成果介紹
專利號:ZL202110811027.9,項目詳細技術(shù)情況 該項目研發(fā)的雙層熒光粉涂覆的 LEDCOB 封裝結(jié)構(gòu),是針對現(xiàn)有 LEDCOB 封裝結(jié)構(gòu)存在的問題進行的創(chuàng)新設(shè)計,核心技術(shù)特點如下: 1.便捷的卡接與分離結(jié)構(gòu):通過卡接裝置實現(xiàn)快速組裝與拆分,卡接裝置中的卡框與凹槽適配,適配塊受擠壓變形后卡入兩組卡塊中間,固定塊插入卡槽完成固定;拆分時,轉(zhuǎn)動把手帶動活動軸和限位塊轉(zhuǎn)動,利用慣性敲擊卡框使適配塊變形,實現(xiàn)卡接裝置分離,無需工具,操作簡單高效,解決了傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)拆解組裝復雜、耗時的問題。 2.優(yōu)化的散熱設(shè)計:固定盒下端安裝水冷裝置,配合兩組支撐座使裝置高于地面,增加水冷裝置與空氣的接觸面積,提升散熱速度,有效解決了熒光粉因溫度升高導致的老化和光源顏色變化問題,可適配更高功率密度的光源產(chǎn)品。 3.人性化的移動結(jié)構(gòu):設(shè)置移動裝置,通過轉(zhuǎn)動軸、連接塊、移動塊和握把的配合,方便裝置移動,握把外側(cè)的皮質(zhì)防滑套增強了使用便利性。 4.細節(jié)優(yōu)化:轉(zhuǎn)動把手外側(cè)的防滑塊增大摩擦力,便于轉(zhuǎn)動時獲得更大慣性,提升操作便捷性。